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精密金屬沖壓
 
 
半導體晶圓盒
t
   
  產品說明
 

材質:sus304
加工方式:深抽-退火-深抽-環切-成型
後加工:電解拋光 雷雕
用途:半導體晶圓光罩盒
尺寸:220*220*80mm

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