半導體晶圓盒

半導體晶圓盒
產品名稱 : 半導體晶圓盒
產品描述
材質:sus304 
加工方式:深抽-退火-深抽-環切-成型
後加工:電解拋光 雷雕
用途:半導體晶圓光罩盒
尺寸:220*220*80mm