半導體晶圓盒

半導體晶圓盒
產品名稱 : 半導體晶圓盒
產品描述
材質:SUS304 
加工方式:深抽-環切-成型
後加工:電解拋光 雷雕
用途: 半導體晶圓光罩盒
尺寸:250*250*60mm